Nummer
der
Eintragung |
a) Firma
b) Sitz, Niederlassung, inländische
Geschäftsanschrift, empfangsberechtigte
Person, Zweigniederlassungen
c) Gegenstand des Unternehmens |
Grund- oder
Stammkapital |
a) Allgemeine Vertretungsregelung
b) Vorstand, Leitungsorgan, geschäftsführende
Direktoren, persönlich haftende Gesellschafter,
Geschäftsführer, Vertretungsberechtigte und
besondere Vertretungsbefugnis |
Prokura |
a) Rechtsform, Beginn, Satzung oder Gesellschaftsvertrag
b) Sonstige Rechtsverhältnisse |
a) Tag der Eintragung
b) Bemerkungen |
18 |
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b)
Die Picosun Europe GmbH mit dem Sitz in Dresden
(Amtsgericht Dresden HRB 35971) ist auf Grund des
Verschmelzungsvertrages vom 07.08.2024 und der
Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen der beteiligten
Rechtsträger vom selben Tag mit der Gesellschaft im Wege
der Aufnahme verschmolzen. |
a)
15.08.2024
Dr. Henke |
17 |
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b)
Wohnort geändert, nun:
Geschäftsführer:
Haas, Thomas Michael Kurt, Vaterstetten,
* ‒.‒.‒‒
einzelvertretungsberechtigt; mit der Befugnis, im
Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen
Namen oder als Vertreter eines Dritten
Rechtsgeschäfte abzuschließen. |
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a)
25.07.2024
Petters |
HRB 22709: Applied Materials GmbH, Dresden, Buchenstr. 16 b, 01097 Dresden. Bestellt: Geschäftsführer: Haas, Thomas Michael Kurt, Harthausen, * ‒.‒.‒‒, einzelvertretungsberechtigt; mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Ausgeschieden: Geschäftsführer: Neumayer, Oliver, Dresden, * ‒.‒.‒‒.
HRB 22709: Applied Materials GmbH, Dresden, Buchenstr. 16 b, 01097 Dresden. Bestellt: Geschäftsführer: Lee, Samuel Kuk, Santa Clara / Vereinigte Staaten von Amerika, * ‒.‒.‒‒, einzelvertretungsberechtigt; mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Ausgeschieden: Geschäftsführer: Ludgus, Nancy, Los Altos/USA / Vereinigte Staaten von Amerika, * ‒.‒.‒‒.
HRB 22709: Applied Materials GmbH, Dresden, Buchenstr. 16 b, 01097 Dresden. Die Gesellschafterversammlung vom 14.12.2018 hat die Neufassung des Gesellschaftsvertrages beschlossen. Geändert wurde insbesondere: Gegenstand des Unternehmens. Neuer Gegenstand: Entwicklung/Herstellung, Vertrieb, Design und Wartung von Geräten für die (i) Herstellung von Halbleiter-Wafern sowie der entsprechenden Ersatzteile, Software, Prozessen; (ii) Systeme für die Flat-Panel-Display- und Multi-Chip-Modul-Industrie und (iii) Lithographiesysteme, insbesondere für die Halbleiterindustrie; Aufstellung, Wartung sowie Reparatur solcher Systeme und Geräte, einschließlich des Verkaufs von Ersatzteilen und Zubehör hierfür.
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