Nummer
der
Eintragung |
a) Firma
b) Sitz, Niederlassung, inländische
Geschäftsanschrift, empfangsberechtigte
Person, Zweigniederlassungen
c) Gegenstand des Unternehmens |
Grund- oder
Stammkapital |
a) Allgemeine Vertretungsregelung
b) Vorstand, Leitungsorgan, geschäftsführende
Direktoren, persönlich haftende Gesellschafter,
Geschäftsführer, Vertretungsberechtigte und
besondere Vertretungsbefugnis |
Prokura |
a) Rechtsform, Beginn, Satzung oder Gesellschaftsvertrag
b) Sonstige Rechtsverhältnisse |
a) Tag der Eintragung
b) Bemerkungen |
7 |
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b)
Die Liquidation ist beendet.
Die Firma ist erloschen. |
a)
22.12.2023
Hierzegger |
HRB 3016: K-toc GmbH, Heilsbronn, Turmstraße 4, 91560 Heilsbronn. Ist nur ein Liquidator bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Liquidatoren bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Liquidatoren gemeinsam vertreten. Vertretungsbefugnis geändert, nun: Liquidator: Kirchberg, Peter, Heilsbronn, * ‒.‒.‒‒, einzelvertretungsberechtigt; mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Die Gesellschaft ist aufgelöst.
K-toc GmbH, Heilsbronn, Turmstraße 4, 91560 Heilsbronn.Die Gesellschafterversammlung vom 30.07.2010 hat die Änderung des § 4 (Geschäftsjahr) des Gesellschaftsvertrages beschlossen.
K-toc GmbH, Heilsbronn, Turmstraße 4, 91560 Heilsbronn.Ausgeschieden: Geschäftsführer: Küpper, Martin, Nürnberg, * ‒.‒.‒‒. Vertretungsbefugnis geändert, nun: Geschäftsführer: Kirchberg, Peter, Heilsbronn, * ‒.‒.‒‒, einzelvertretungsberechtigt; mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.
K-toc Verwaltungs GmbH, Heilsbronn (Turmstraße 4, 91560 Heilsbronn). Die Gesellschafterversammlung vom 20.12.2005 hat die Änderung der §§ 1 Abs. 1 (Firma) und 2 Abs. 1 (Gegenstand des Unternehmens) der Satzung beschlossen. Neue Firma: K-toc GmbH. Neuer Gegenstand: Die Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen (SMD), die Entwicklung weiterführender Technologien im Bereich der Bestückung von Leiterplatten, die Herstellung von und der Handel mit elektronischen Bauteilen, Komponenten und Baugruppen aller Art.
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