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Sie sind hier: Firmenauskunft » Nordrhein-Westfalen » Amtsgericht Lemgo » HRA 5806

Mould Component Solution OHG, Bad Salzuflen (HRA 5806) inaktiv

Firmendaten

Anschrift
Bielefelder Str. 24a
32107 Bad Salzuflen
Frühere Anschriften: 0
Keine frühere Adresse vorhanden
Kontaktmöglichkeit
Telefon: keine Angabe
Fax: keine Angabe
E-Mail: keine Angabe
Webseite: keine Angabe
Netzwerke:
Details zum Unternehmen
Gründung: keine Angabe
Mitarbeiterzahl: keine Angabe
Stammkapital: keine Angabe
Branche: 2 im Vollprofil enthalten
Register
Registernr.: HRA 5806
Amtsgericht: Lemgo
Rechtsform: oHG
Kurzzusammenfassung zum Unternehmen
Die Mould Component Solution OHG aus Bad Salzuflen war im Handelsregister Lemgo unter der Nummer HRA 5806 verzeichnet. Nach der Gründung am hat die Mould Component Solution OHG ihren Standort nicht geändert. Der Unternehmensgegenstand war laut eigener Angabe 'Die Produktion von Elektroden für die Funkenerosion, Programmierung von Fräsprogrammen und Lohnbearbeitung für die Metallverarbeitung und Herstellung von Normteilen.). Offene Handelsgesellschaft.' Die Mould Component Solution OHG wies zuletzt zwei Entscheider in der ersten Führungsebene auf (z.B. Geschäftsführer und Prokuristen).
(Letzte Profiländerung: 01.12.2024)

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Registermeldungen 3

Nummer
der
Eintra­gung		 a) Firma
b) Sitz, Niederlassung, inländische
Geschäftsanschrift, Zweigniederlassungen
c) Gegenstand des Unternehmens		 a) Allgemeine Vertretungsregelung
b) Inhaber, persönlich haftende Gesellschafter,
Geschäftsführer, Vorstand, Vertretungsberechtigte
und besondere Vertretungsbefugnis		 Prokura a) Rechtsform, Beginn und Satzung
b) Sonstige Rechtsverhältnisse
c) Kommanditisten, Mitglieder		 a) Tag der Eintragung
b) Bemerkungen
3 b)
Die Firma ist erloschen.		 a)
29.11.2024
Holländer
Calendar 20.07.2021
Veränderung

HRA 5806: Mould Component Solution OHG, Bad Salzuflen, Bielefelder Str. 24a, 32107 Bad Salzuflen. Die Gesellschaft ist aufgelöst. Ist ein Liquidator bestellt, vertritt er allein. Sind mehrere Liquidatoren bestellt, vertreten diese die Gesellschaft gemeinsam. Ausgeschieden als Persönlich haftender Gesellschafter: Klippenstein, Wadim, Bad Oeynhausen, * ‒.‒.‒‒. Nunmehr Persönlich haftender Gesellschafter und Liquidatoren: Beckmann, Dirk, Bad Salzuflen, * ‒.‒.‒‒; Hensel, Jörg, Bad Salzuflen, * ‒.‒.‒‒.

Calendar 06.07.2018
Neueintragung

HRA 5806: Mould Component Solution OHG, Bad Salzuflen, Bielefelder Str. 24a, 32107 Bad Salzuflen. (Gegenstand: Die Produktion von Elektroden für die Funkenerosion, Programmierung von Fräsprogrammen und Lohnbearbeitung für die Metallverarbeitung und Herstellung von Normteilen.). Offene Handelsgesellschaft. Geschäftsanschrift: Bielefelder Str. 24a, 32107 Bad Salzuflen. Jeder persönlich haftende Gesellschafter vertritt einzeln. Jeder persönlich haftende Gesellschafter ist befugt, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Persönlich haftender Gesellschafter: Beckmann, Dirk, Bad Salzuflen, * ‒.‒.‒‒; Hensel, Jörg, Herford, * ‒.‒.‒‒; Klippenstein, Wadim, Bad Oeynhausen, * ‒.‒.‒‒.

Historie 2

20.07.2021
Entscheideränderung

Austritt
Herr Wadim Klippenstein
 Persönlich haftender Gesellschafter

Entscheideränderung

Eintritt
Herr Dirk Beckmann
 Liquidator

Entscheideränderung

Eintritt
Herr Jörg Hensel
 Liquidator

06.07.2018
Entscheideränderung

Eintritt
Herr Dirk Beckmann
 Persönlich haftender Gesellschafter

Entscheideränderung

Eintritt
Herr Jörg Hensel
 Persönlich haftender Gesellschafter

Entscheideränderung

Eintritt
Herr Wadim Klippenstein
 Persönlich haftender Gesellschafter

Registervorgang

Neueintragung 06.07.2018

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