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11.06.2013Varian Semiconductor Equipment Associates GmbH, Dresden, Buchenstr. 16 b, 01097 Dresden. Die Gesellschaft ist auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 24.05.2013 sowie der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen der beteiligten Rechtsträger vom selben Tag mit der Applied Materials GmbH mit dem Sitz in Dresden (Amtsgericht Dresden, HRB 22709) verschmolzen. Als nicht eingetragen wird veröffentlicht: Den Gläubigern der an der Verschmelzung beteiligten Rechtsträger ist, wenn sie binnen sechs Monaten nach dem Tag, an dem die Eintragung der Verschmelzung in das Register des Sitzes desjenigen Rechträgers, dessen Gläubiger sie sind, nach § 19 Abs. 3 UmwG als bekannt gemacht gilt, ihren Anspruch nach Grund und Höhe schriftlich anmelden, Sicherheit zu leisten, soweit sie nicht Befriedigung verlangen können. Dieses Recht steht den Gläubigern jedoch nur zu, wenn sie glaubhaft machen, dass durch die Verschmelzung die Erfüllung der Forderung gefährdet wird.